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在材料高溫性能研究、相變機理分析等領(lǐng)域，傳統(tǒng)外部加熱手段往往無法實現(xiàn)微區(qū)精準控溫與實時觀測的結(jié)合。
國儀量子聯(lián)合中國科學技術(shù)大學微納中心，自主研制原位加熱芯片解決方案，通過MEMS加熱芯片與雙束電鏡的深度融合，實現(xiàn)樣品在室溫至1100℃范圍內(nèi)的精準控溫與微觀動態(tài)分析，為高溫環(huán)境下材料行為研究提供全新工具。
該方案采用國儀自研雙束電鏡與專用MEMS加熱芯片，控溫精度優(yōu)于0.1℃，測溫分辨率優(yōu)于0.1℃，同時具備溫度均勻性好、紅外輻射少等優(yōu)勢，有效保障高溫下的分析穩(wěn)定性。系統(tǒng)支持在加熱過程中同步開展微區(qū)形貌觀測、EBSD晶體取向分析、EDS成分檢測等多項表征，全面揭示材料在熱場作用下的相變、應力演化與成分遷移規(guī)律。
該聯(lián)用方案無需破真空，既可滿足制樣+表征(原位微區(qū)EBSD)的全流程使用需求。
一體化工作流設計覆蓋從樣品制備（離子束加工、納米機械手提取）到原位焊接、加熱測試的全流程，支持斜面45°加熱芯片與36°銅網(wǎng)位的多角度操作，滿足復雜實驗需求。系統(tǒng)已成功應用于合金、陶瓷、半導體等材料的高溫性能研究，助力用戶深入理解材料在真實環(huán)境下的微觀響應機制。
9月26-30日 武漢
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國儀量子八大電鏡解決方案
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